---
---
---(點擊查看產品報價)
本文標題："常用的粘膠是聚合物介電材料-粘膠鍵合的集成技術"
新聞來源：未知 發布時間：2016-8-30 16:31:50 本站主頁地址：http://www.pzfczx.com
常用的粘膠是聚合物介電材料-粘膠鍵合的集成技術
基于粘膠鍵合的集成技術
該類技術采用粘膠鍵合IC堆棧層。最常用的粘膠是聚合物介電材料
，如聚酰亞胺(Polyimide，PI)和苯并環丁烯(Benzocyclobutene，BCB)
。液體聚合物溶解在溶劑中并旋涂在一塊或兩塊待鍵合片表面。聚合物
涂覆完成后，圓片對準并鍵合，接著鍵合片中的聚合物在250℃(對BCB)
或300—400℃(對PI)的氮氣中固化。由于涂覆粘膠可以降低表面的微觀
不平整度，并且粘膠鍵合并不像直接氧化物鍵合和銅一銅鍵合那樣需要
超光滑的表面。如果鍵合工藝完成不好，粘膠鍵合就會產生內部氣孔，
氣孔來源于內部的污染物、脫氣劑和空氣。因此圓片的表面清洗和干燥
必須十分小心，采用粘膠促進劑、預固化聚合物去除脫氣
所有資料用于交流學習之用，如有版權問題請聯系，禁止復制,轉載注明地址
上海光學儀器一廠-專業顯微鏡制造商 提供最合理的顯微鏡價格
合作站點：http://www.sgaaa.com/顯微鏡百科