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本文標題："多晶片封裝檢測立體顯微鏡-何為多層陶瓷"
新聞來源：未知 發布時間：2013-4-14 1:55:24 本站主頁地址：http://www.pzfczx.com
用金屬的薄膜在介電質上來形成界面連接之模組，而該介電質可以是聚合物或是無機化合物。
MCM-L
使用先進的印刷電路板技術在塑膠夾層介電材質上來形成導線的模組。
多晶片封裝(Multi-Chip Package)
承載多個晶片之電子封裝，該電子封裝是經由多層之導線樣式來連接晶片，每一層皆由隔離層
來分開并且經由導孔來連接。
多層陶瓷(Multilayer Ceramic，MLC)
包含導孔連接之多層金屬和陶瓷的陶瓷基材，該基材全部采用厚膜技術來制作。
負片(Negative)
圖板、主圖、生產主圖其導體線路是可透光的，沒有導體的區域是不透明的。
外引腳接合(Outer Lead Bonding，OLB)
封裝元件之外引腳與下一層級組裝接合之制程。
覆蓋(Overlay)
一種材料覆蓋于另一種材料上。
上覆式模塑焊墊陣列承載體(Over molded Pad Array Carrier，OMPAC)
由 Motorola 發展出來的新焊錫 I/O 接點封裝。OMPAC 是由 BT 樹脂作為基材，而基材的表面
黏錫球，一般以 40 至 60mils 之格狀陣列排列，當晶片貼覆后再用模塑成型複合物在基材之一
邊。
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