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本文標題："扁平化封裝的定義-工業檢測顯微鏡廠家"
新聞來源：未知 發布時間：2013-4-14 1:45:59 本站主頁地址：http://www.pzfczx.com
扁平化封裝的定義-工業檢測顯微鏡廠家
小常識
扁平化封裝(Flatpack or Flat Package)
一種積體電路的封裝方式，此方式中引腳從封裝的四邊伸出且與封裝底部平行。
覆晶(Flip Chip)
在周圍具有突起接點的晶片，采用正面朝下的黏著法。
覆晶黏著法(Flip-Chip Attachment)
一種元件和基材相黏著的方式，將元件翻面后，元件和基材上的焊墊正好互相對應，然后利用
熔焊法將兩者黏著。
薄膜應力(Film Stress)
薄膜應力是薄片本身機械結構及沉積參數所造成的內在應力。誘發薄片應力則是薄片本身承受
外部力量如基板機械特性上的不相符合所造成。
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