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本文標題："溫度循環試驗分析生物倒置顯微鏡"
新聞來源：未知 發布時間：2018-1-26 3:11:57 本站主頁地址：http://www.pzfczx.com
溫度循環試驗分析生物倒置顯微鏡
溫度循環試驗的瞬態分析
現在正在使用的許多電子設備比以往的更適用、安全、舒適和
方便。現代電子設備的發展趨勢是在擴展功能的同時使設備盡可能
的小型化，這就導致了在較小的機殼內集中了更多的熱量，從而進
一步增高了工作溫度。這就要求采用更先進的技術散發熱量，使用
更先進的技術手段確定關鍵元件的溫度，以及要有辦法對這些元件
進行試驗以確定其可靠性。
已經被廣泛接受的一種試驗方法是溫度循環試驗，有時也稱為
“振動與老練”(shakeand bake)試驗。這類試驗還有一個公認的
名稱是埃格里(AGREE)試驗。這是一種可靠性試驗，使電子設備承
受一組組合環境條件，這些條件模擬了設備使用中經受的實際環境
。
“振動與老練”試驗的“振動”部分，一般是給電子系統輸入
2G峰值的正弦振動，每小時輸入10rain，或者是在試驗的高溫階段
輸入10min，振動的頻帶一般為20～60Hz。如果在所選擇的頻率附
近，主要結構無論在何處產生了諧振，就有可能損壞敏感的電子系
統。因此，在進行這種試驗前了解主要結構諧振發生在何處是非常
重要的。
近年，大多數試驗都采用2000Hz帶寬的低量值隨機振動，以析
出早期制造缺陷。有關電子設備振動問題的更多資料
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