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試質量指標的詳細分析。不僅對現有指標的不同用途進行了探索(
產品質量對比測試質量),而且提出了一種新的指標。新指標的基
本假設就是測試質量應該隨著測試模式集而變化,并且與實際覆蓋
率和可能檢測到的小延遲缺陷的尺寸具有更好的相關性。
在未來的研究挑戰中,與小延遲缺陷相關的失效的有效診斷和
物理失效分析(PFA)是理解這些缺陷的行為和產生源頭的關鍵所在
。注意到過渡故障的診斷/PFA是冗長乏味的并在先進的工藝節點
中逐漸成為挑戰,小延遲缺陷的診斷/PFA是很艱巨的。就未來而
言,隨著技術水平革新到20nm以下以及像使用Fin—Fet的特殊的電
路結構,可能需要對小延遲缺陷具有清晰和一貫的了解。相比于基
體互補金屬氧化物半導體(CMOS),能看到在FinFet中小延遲缺陷是
如何影響電路的設計和性能將會是非常有意思的事情
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