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配合物是由配位體和金屬離子通過形成配位鍵而組成的一類新型的
化合物。所謂配位體,是指可提供孤對電子給金屬離子的化合物,
如水中的氧原子、氨中的氮原子、硫代硫酸根中的硫原子以及各種
有機酸中的氧原子和氨基酸中的氮、氧原子等均可提供孤對電子,
因此,氨、硫代硫酸鹽、氨基酸和有機羧酸就是通常我們所說的配
位體。由于配位體和金屬離子幾乎無所不在,因此,不論在人體內
,在自然界以及在許許多多的濕法工業制造過程中,都會用到配位
體或配合物,也就必然涉及到配合物的理論與應用。以金屬制品的
電鍍加工為例,從制品的除油去污、酸洗或腐蝕、化學或電化學拋
光、電鍍、鍍后的鈍化與保護,無一不與配合物有關。
從電鍍溶液(以下簡稱鍍液)的配制,到金屬鍍層在陰極上形成
,其過程是非常復雜的。這個過程通常包括一連串的反應。例如,
要配制對設備腐蝕性小、鍍層質量高的堿性鍍液,單用該金屬的鹽
類就不行了,因為一般金屬離子在中性或堿性時會生成氫氧化物沉
淀。要滿足上述要求,就必須選擇合適的配位體加入鍍液,并在一
定條件下使它生成對堿穩定的配離子。這一過程就是形成配離子的
過程,這時的反應稱為配位反應。配制好的鍍液還可能有無機的或
有機的雜質存在,使用前,必須進行適當的處理。如用活性炭、鋅
粉或通電處理等。也可加入適量的配位體使雜質被掩蔽,而不在陰
極上析出,這叫做電化學掩蔽反應。
若在配制好的電鍍溶液中插入金屬電極,在電極與鍍液的界面
上就會產生電位差,平衡時的這種電位差就是該金屬的平衡電位。
有配位體與無配位體時,鍍液的平衡電位是不一樣的。配位體的加
入,一般使金屬離子的平衡電位向負的方向移動,即配離子的平衡
電位一般比簡單金屬離子的平衡電位更負些。這說明配位反應對金
屬的平衡電位有明顯的影響。
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