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合金鍵合技術
合金鍵合是焊接金屬的一種方法,也就是使要焊接金屬之間
的非鐵金屬熔化,成為能流動的薄層,與被焊接的金屬形成金屬
化合物的一種方法。焊接時所用釬料的熔點在800°F以上者稱為
硬焊,在800°F以下者稱為軟焊,一般來說,軟焊也稱做軟釬焊,
已成為廣泛應用的電子元件的鍵合技術。為防止集成電路芯片或
混合集成電路襯底被腐蝕,密封時用硬焊。硬焊主要采用白金、
金、錫等金屬的合金。在芯片鍵合時,從溫度方面考慮,要采用
低溫鍵合的軟釬焊。軟釬焊一直使用得比較廣泛,是一種積累了
豐富經驗的鍵合技術,可靠性也很高。在進行軟釬焊時被焊金屬
或釬料的表面會形成氧化膜或油脂等臟物,這些臟物可以用涂有
熔劑e的方法在釬焊操作的加熱過程中清除掉。
釬焊具有下列顯著的優點:
1)操作比較簡單,設備的價格低廉,
2)因而,包括原材料在內都能廉價地生產出來,
3)積累有豐富的技術數據,也有準確的可靠數據
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