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本文標題："制造混合集成電路,集成電路的組裝檢測顯微鏡"
新聞來源：未知 發布時間：2015-11-15 22:22:23 本站主頁地址：http://www.pzfczx.com
制造混合集成電路,集成電路的組裝檢測顯微鏡
混合集成電路和大規模混合
集成電路的組裝技術
在制造混合集成電路，特別是大規模混合集成電路
時，作為組裝技術的無線鍵合法，即倒裝法，梁式引線
法等芯片面朝下的鍵合法以及半導體一熱塑料一介質法等
芯片面朝上的鍵合法正日益重要起來。
大規模集成電路的組裝。雖然仍把單片大規
模集成電路列為重點，但把很多高集成度的大規模集成
電路芯片組裝在一起，也就是說，進行大規模混合集成
化以實現大規模集成電路也是一個重要的方向。此時，
當然要采用面鍵合技術了。由于這些方法具有通用性，
這里將詳細討論得到廣泛應用的半導體芯片鍵合技術，
包括有線鍵合和無線鍵合等。
很久以前就開始研制混合集成電路了。混合集成電路是在和
單片集成電路不斷進行比較的過程中加以改進而發展起來的。由
于目前還不能預料用薄膜或厚膜技術是否能研制出完全可供實用
的有源元件，常規的做法是把半導體有源元件或集成電路芯片個
別地裝配在一起來制備混合集成電路。組裝半導體芯片的鍵臺技
術、鍵合方法以及供腱合的半導體芯片結構都是決定混合集成電
路可靠性、組裝密良剮價格的重要關鍵。
半導體芯片的鍵合技術
按金屬學的分類，半導體芯片和襯底端點的鍵合機構大體可
分為下列三類：1)合金鍵合、2)固相鍵合和3)熔焊。這些鍵
合方法已被用來焊接電子元件以及進行其他連接，但對這些鍵合
機構還不一定明了，以下各節將敘述芯片的結構和鍵合方法
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