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本文標題："顯微鏡觀察試片厚度隨溫度變化微觀結構的構成"
新聞來源：未知 發布時間：2013-4-9 18:18:16 本站主頁地址：http://www.pzfczx.com
試片厚度對破裂韌性K C值(mode I)的影響[
溫度： 顯示破裂韌性值隨溫度變化的情形，此乃由于顯微鏡觀察微觀的破裂機構改變所致。
在高溫(轉脆溫度之上)范圍，材料降伏強度降低，
因而塑性變形量增大，其破裂機構為延性撕裂；然而，在低溫范
圍(轉脆溫度之下)，材料破裂機構轉變為劈裂或準劈裂。
因此，由于溫度的改變，雖然整個試片在巨觀上仍處于平面應變狀態，
但是微觀破裂行為的改變也將導致破裂韌性值(K IC )的改變
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