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本文標題："不同于普通燒結微波燒結的陶瓷分析"
新聞來源：未知 發布時間：2018-8-20 23:24:22 本站主頁地址：http://www.pzfczx.com
不同于普通燒結微波燒結的陶瓷分析
進燒結過程中的離子擴散，不會引起晶粒異常生長。微波燒結溫度
比一般燒結溫度低150-200"C。一般燒結1300℃保溫30 rain，燒結
瓷的晶粒尺寸約10,um，微波燒結為11001=，10 rain，燒結瓷的晶
粒尺寸為5 pm。日本宇部公司治田．踟j指出：普通燒結費時較長
，如8～10 h，且升降溫速率也較慢，為晶粒生長及晶界偏析提供
了條件。在普通電爐燒結中，要避免晶界偏析，幾乎不可能，而微
波燒結可迅速升溫，如1800--7000℃／h，晶粒生長受限制，限制
雜質元素在晶界偏析，很大程度地改變了晶界性質。他采用摻Nb—
BaTi()3瓷、6GHz微波、升降溫度速率為20℃／rain、保溫5 rain
、總燒結時間1．5 h。普通燒結晶界有鈮的偏析，微波燒結中晶界
不但無偏析，且缺鈮，普通燒結中要獲得半導，摻鈮量應為0．1％
～0．5％(原子分數)，而微波燒結中用0．1％-0．8％(原子分數)
均可獲半導瓷，且晶粒僅為1～3”m。普通燒結中晶粒達20／．tm
。歸納看來微波燒結有幾方面優點：(1)半導摻雜用量明顯較寬，
有利于制備低阻瓷；(2)能降低燒結溫度，避免晶粒異常生長，有
利于提高耐電壓；(3)縮短燒結時間，從8～10 h減為0．5～1．5h
；(4)有利于減少鉛揮發。微波燒結的陶瓷，其性能變化的規律性
，不同于普通燒結。微波燒結已顯示一定優越性，但用于工業化生
產，尚需進行更多的工作。
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