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楔—楔連接特別適合于高頻應用領域設備生產
只有極少數材料適合于熱壓
焊接,因為材料的延展性、材料表面不
能出現厚的氧化層是至關重要的參數。因此,由于金不需要任何昂
貴的保護氣體環境,所以金是惟一使用的材料。連接導線的成本與
其他的加工花費相比可以忽略。對一個可靠的連接來講?焊接的功
率、溫度和時間是三個重要參數,它們必須與材料的塑性流動特性
相對應:一個直徑為25μm的金導線的典型工藝參數為:焊接壓力
為0.3—0.9N、焊接溫度為280—350℃、基底溫度為240—280℃
、焊接時間為0.3—0.6s。這些參數相互影響,必須用實驗方法
進行優化。其他需要考慮的參數是材料的硬度、焊接機構的動態性
能和焊接工具的設計(毛細管、楔)。
基底必須根據連接的方向在連接工具下面旋轉,這當然是一個消
耗時間的過程。由于不涉及導線的熔化,所以該工藝的優點是可以
使用鋁導線,而且,使用這種工藝可以獲得較小的焊盤和導線間距
。此外,導線環路較小對連接的寄生電容有積極的影響。因此,楔
—楔連接法特別適合于高頻應用領域設備的生產。可以用具有很高
電流傳送能力的導體來代替導線,這對大功率應用領域的設備是必
須的。
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