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本文標題："芯片自動焊接(TAB)技術的應用檢測顯微鏡"
新聞來源：未知 發布時間：2017-6-14 20:02:04 本站主頁地址：http://www.pzfczx.com
如果在一個芯片上有幾百個著陸焊盤，那么為這些連接焊盤
所預定的“不動產”將占這個芯片面積的相當大的部分，同時在制
造成本中也將占相當大的部分。對于高頻電路來講，引線連接的寄
生電感和電容會極大的增加信號失真。
帶自動焊接(TAB)和反轉芯片焊接技術是能部分避免上面所述
缺點的工藝，它們將在下面分別進行介紹。
帶自動焊接(TAB)技術
引線連接工藝中單根導線的功能在TAB(TAB＝tapeautoma—ted
bonding)技術中被一個聚合物底層上的金屬帶所代替，連接是通過
將一個芯片到陶瓷基底或到連接板的所有連接同時焊接完成。可以
看出這種工藝的技術困難是在連接區域的準備和在芯片的著陸焊盤
上形成形狀相同的塊的實施上。塊通過芯片鈍化層中的過孔與下面
的電路相連接?半球形狀的塊必須明顯地從鈍化層上(通常為P—玻
璃或S乙N：)突出，以保證與薄膜載體上的金屬帶可靠地連接在一
起。為滿足抗腐蝕性、最小化的浸出、良好的濕潤性和可靠性的需
求，這種工藝使用金焊劑作為塊材料，但其他合成冶金化合物也可
以被用作塊材料。
金塊必須用擴散阻擋層與下面的鋁導體隔離開，否則會由于在
較高溫度下的相互擴散而使連接產生機械的不穩定并增加接觸阻抗
，甚至于導致連接的徹底失敗。
將金塊電鍍到鋁焊盤上，鋁焊盤被一薄層鈦、鎢和金所覆蓋。
為達到一個較高的塊密度，必須在一個相對較厚的光致抗蝕劑中形
成精確的模型。
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