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為改善氧化鋁瓷的表面光潔度,提高蒸發薄膜零件的重復性,可
以在基片上采用上釉的方法,被釉基片多手在高精度、高可靠、高
穩定的電路中,將來向高頻化,小型化發展。
陶瓷的表面粗糙度是由它的微觀結構和密度而決定的,很顯然,
小尺寸晶粒組成的高密度陶瓷的表面必定比大晶粒組成的表面光滑
,因此,為了提高陶瓷的表面光潔度,必須進一步發展高密度、高
純度、細晶粒的無氣孔陶瓷。
為了得到高致密的透明氧化鋁瓷,可采用熱壓燒結,等靜壓成型
,超高溫和超高壓燒結等校等新工藝,為了區透明氧化鋁瓷,陶瓷
體內不能包含剩余氣體,因為陶瓷內部的氣孔會引走了光的散射,
為消除透明氧化鋁瓷的剩余氣孔,一種方法是采用高溫或摻雜,另
一種方法可采用熱壓燒結,可以在摻入起控制晶粒邊界遷移作用的
添加物的情況下,在高壓和較低溫度下可以制得具有理論密度的透
明陶瓷。
綜上所述,氧化鋁瓷是裝置瓷中應用最廣泛的一種陶瓷,由于
它性能優良,因此用途愈來愈廣,絕緣子、電位器、電阻基體、厚
、薄膜電路及微波集成電路的基片和雷達窗口等。
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