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墊箔縫焊
連續通電時低碳鋼墊箔縫焊的焊接規范,
表示按這種規范焊接的焊接接頭外觀。焊核的宏觀照
片,由于焊接接頭和緩地膨脹,表示焊接質量很好,但通常在墊箔
和母材之間只產生壓接而不是熔化焊接。這是由于墊箔很薄,受
到滾盤電極的冷卻。但是并不因此使強度下降。為使墊箔與母材
很好地焊接,采用厚而寬的墊箔較好,缺點是若要減小焊接接頭的
也稱為墊帶縫焊。
螺釘、螺帽的焊接區抗扭強度,可以比實際使用的螺釘、螺帽
的螺紋強度高1~2倍。由于凸點的尺寸受到限制,通常提出更高
的強度要求是不合理的。如果要求更高的強度,必須在凸點以外
再把母材相互焊起來,但焊接質量不易穩定。有時要求對凸焊接
頭進行錘擊試驗時,應在母材部分破壞(在焊接接頭的母材上串孔
破壞),那么這時必須采用特殊的帶有大凸點的螺釘或螺帽。
厚板的點焊
厚板和薄板一樣也能夠點焊,與大型凸焊的情況一樣,厚板需
要大電流和高電極壓力,問題也就在于需要大容量的焊機。表
用單相交流焊機的焊接規范,如表所示,若加長時間,可
以用比較低的電流和電極壓力來焊接。但在實際構件中,由于板
材或角鋼的翹曲,板間的貼合不好,必須注意所需要的電極壓力常
比預計的要高。雖然不一定必須加頂鍛壓力,但頂鍛壓力有防止
焊接區產生氣孔和裂紋的效果。而且焊厚板時,即使點距很大也
有分流,常常須要把這部分電流也計算在內。
從目前所發表的大量數據來看,在這種低溫、低
}皂流密度條件下得到的鍍鉻層,結晶致密,硬度高,鍍甚均
勻,耐磨性好且裂紋細密。工業鍍鉻又稱之為“鍍硬鉻”,亦
即強調鍍層的硬度。但應當指出,如果只從鉻層硬度的角度
考慮
基體經過氧化鉻拋光膏鏡面拋光后,有助于整個基沐表
面的均勻化。一般來說,工業鍍鉻所出現的疵病大多數由于
基體表面不均勻所引起,局部出現裂縫和麻點就是其例。在
這種基體上,若用氧化鉻拋光膏進行鏡面拋光,則由于拋光
時,表面的附近溫度上升很高,而形成均勻的流動層,從而
基體局部缺陷消失。工業鍍鉻要求所謂“無麻點”的鏡面鉻
鍍層,采用上述推薦工藝即可達到要求。
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