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本文標題："印制電路板質量檢測用工具顯微鏡"
新聞來源：未知 發布時間：2014-11-17 20:26:21 本站主頁地址：http://www.pzfczx.com
印制電路板質量檢測用工具顯微鏡
各項工藝參數的影響:電流密度的大小，同溶液溫度、
濃度等因素有關，尤其是溫度變化對電流密度的影響較大;
酒石酸銻鉀含量的影響;pH值的影響。
目前又有在通超聲波情況下進行酸性鍍硬金，增加鍍金
的分散能力，并可提高電流密度，相應地可以縮短電鍍時
間。
氰化鍍金在印制電路板上使用得不太廣泛，因為它電鍍
時間較長，而印制板長時間浸在氰化溶液中，會嚴重地影響
銅箔和基板的附著力。在反鍍法中用單一的鍍金作為抗蝕保
護層，不符合節約的原則。有時是在鍍其他金屬的基礎上，
再薄薄鍍上一層金，這時可能用到氛化鍍金。
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