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本文標題："鉆孔分析用的深度斷面輪廓測量工具顯微鏡"
新聞來源：未知 發布時間：2014-6-5 1:12:37 本站主頁地址：http://www.pzfczx.com
鉆孔分析用的深度斷面輪廓測量工具顯微鏡
離子刻蝕已用在多種分析技術中，包括供鉆孔分析用的深度斷面輪廓、生產透射
型電子顯微鏡用的薄膜樣品以及作為制造半導體芯片的生產工具.這些技術用于
刻蝕金相樣品只是最近的事。
離子刻蝕涉及將拋光樣品放入真空室內。特定氣體的離子被加速到高能態，并使
之碰攤樣品表面。碰撞時，電離的氣體將從樣品中“拖出”表面原子。隨后，由樣品中
的不同結構的材料勒離速率的差異產生反差.材料剝離速率取決于電離的氣體類型、
被刻蝕的材料和發生碰撞的角度
劃線折斷法是一種不需要灌封、研磨或拋光的快速而簡便的獲取截面的步驟。整
個方法包括用金剛石尖頭工具在圓片表面上劃線，然后施加足以使硅沿劃線折斷的向
下力。這種方法不是最精密的、但毫不費力便能給出適當的結果
玻璃膠工藝
在去除表面玻璃鈍化之后，當需要對集成電路或晶體管上的金屬化結構進行橫向
截斷或若器件金屬上方沒有玻璃鈍化層時，應用旋
涂玻璃膠對金相學工作者將大有幫
助。如果玻璃沒有表面層，鋁或金屬化便容易弄臟、增加原有金屬的厚度并到處形成
微裂縫。以下步驟利用市售玻璃膠(SDG)和標準金相輪
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