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研究精密微電鑄制程中,以UV-LIGA制程技術,同時以不銹鋼片(SUS-301)作為基材,
經由黃光微影制程技術達到光刻模板的效果。以電鑄銅制作犧性層,
并在銅犧牲層之上堆疊電鑄鎳結構層,再移除銅犧牲層,達成微懸臂梁結構懸空于基材的狀態。
研究中探討微影制程參數以及電鑄技術的操作條件、參數設定對微結構成型的影響,
與了解厚膜負光阻JSR-120N性質,及銅犧性層溶解去除的操作,
皆為此研究的主要內容
;同時對制程中包括軟烤條件、曝光時間條件及顯影條件作分析
,探討各微影參數對厚膜光阻JSR-120N微影技術的影響,
并利用脈沖電流來提高鎳結構表面品質
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