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本文標題："電弧焊機搭配顯微鏡設計-精細加工焊接"
新聞來源：未知 發布時間：2013-10-15 1:15:11 本站主頁地址：http://www.pzfczx.com
(I)噴弧移行(spray)是MIG焊接特有的移行型態，通常表示非常良好的電弧穩定性，
熔滴細，且電弧與熔滴之間的相互作用小。因此，
火花飛濺物幾乎沒有發生，弧電壓過高的話，電弧變成蹣跚不定且熔池變成熔合不良，
因而電弧不穩定。
(II)球滴移行(globular)是在CO2電弧焊接使用大電流的典型熔滴移行型態，
熔滴大，電弧主要是從熔滴的下面發生，但是熔滴成長變
大由于電弧的排斥力難以移行。熔滴落下之后的瞬間，
突然熄弧而后又電弧長度急速增長，因此，呈現出最不安定的電弧狀態。
(III)適用于全姿勢焊接和薄板焊接的短路移行型態(Short arc)電弧
是在熔滴下面形成，但是依熔滴的成長、短路、起弧，有規則的順序反覆發生，
因而電弧是安定且容易移行的型態。如果短路回數變多，
則熔池的搖動變小，感覺上電弧很柔軟。
(IV)包藥焊條的熔滴移行型態大部份是分類為球滴移行，
但是與實心焊線的情況不同，因為焊劑中含有較多量容易電離的物質，
作為電弧穩定劑，因此，熔滴比較小，一般都是形成安定的電弧。
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