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圖像要檢測一個比焊料凸點還小的空隙,高分辨率是必需的。
由于傳感器掃描覆晶芯片的背面,它每秒發出成千上萬的脈沖在的X-Y位置穿過并收集回聲。
回聲只會從材料的界面反射,而不會來自材料本身。軟件可用門控來決定所需的的深度。
最初的倒裝芯片掃描往往只讓芯片與填充料之間的回聲來成像。
狹窄的門控可進一步縮小使芯片表面和鈍化層之間的界面成像。這是一個有時會出現分層的部位。
分層,如空隙或裂紋,是一種間隙, 這意味著超聲將遇到一個固體與真空的界面,
這個界面將反射所有的超聲波而形成亮白色圖元。粘結完好的固體材料界面的反射效率較低,
而只顯灰色。芯片表面與鈍化層間的分層顯現了白色,而周圍粘結完好的區域則是灰色。
根據覆晶芯片封裝的設計,在一個分層這個深度可能還涉及焊球下面的金屬
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