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本文標題："聲學顯微圖像可以對細微的工件的尺寸測量"
新聞來源：未知 發布時間：2013-9-15 23:38:28 本站主頁地址：http://www.pzfczx.com
聲學顯微圖像可以對細微的工件的尺寸測量
覆晶芯片的失敗往往是由于芯片金屬層與基體間的缺陷所造成。
易產生缺陷的區域包括焊凸點和固化填充材料，以及芯片結構上的鈍化層與低K介電層金屬層基礎。
這些缺陷的固有風險是它們可能在使用中擴大并造成覆晶芯片的連接中斷。
由于焊凸點的尺寸的減小，造成電氣連接的缺陷，如分層，孔洞和裂紋，的尺寸也在縮小。
這些缺陷通常由聲波無損顯微成像來揭示的。可導致失效的焊料點和異常缺陷尺寸的縮小就
要求發展具有較高的空間分辨率的超聲傳感器。高頻率的標準一度是230兆赫，
但如今300兆赫和400兆赫傳感器的已用于倒裝芯片研究。
傳感器在覆晶芯片背面的掃描移動而形成聲學顯微圖像。單片硅是不尋常的材料，
因為它能非常有效地傳播超聲波，而對超聲波而言這種材料幾乎透明的。
超聲波頻率非常高的主要限制是他們無法穿透到材料的深層，但即使是400兆赫超音波通常
也可穿透硅片并可顯示深層特征的高分辨率聲波圖像。
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