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問題:
電鍍鋼件表面所產生氣泡孔..要完全將表面鉻層用機械方式退除嗎?
回復:
不良氣泡孔算是鍍層剝落的一種.
3種原因會產生這樣的情況.
1.鍍層太厚.
鍍鉻跟鍍鋅不同, 因為鉻在電鍍制程中的硬化速度很快, 因此, 電鍍膜厚超過4-5um(0.004~0.005mm)時,
它是1um, 1um的附著上去, 有可能在鍍到第4或5 um時, 底層的鉻層已經開始硬化,
因而很容易造成鍍層剝落或氣泡孔, 這通常我們程為"電鍍廠制程控管不當".
如何去證明呢, 把鍍件拿去做X-RAY膜厚測試, 看看它的厚度有多少就知道了, 通常超過5um時,
非常容易產生鍍層剝落.
2. 鍍件本身表面不潔
在電鍍的前處理中, 會以脫脂劑, 微酸液等, 去除鍍件表面的雜質,
但若是鍍件在電鍍前有經熱處理, 若淬火液不干凈(一般為油水淬), 則很容易在淬火過程中表面附著雜質或油污,
這在電鍍前制程很難去除, 因此在電鍍后, 它就在鍍件本身與鍍層之間形成一層的"保護膜"阻隔鍍鉻附著在鍍件本身,
因此容易產生氣泡.
或者在鍍件鍛造過程中使用的潤滑劑/油, 因加工產生的高溫而使潤滑劑/油氣化而附著在鍍件本身,
這如同熱處理的淬火原理.
如何證明: 將氣泡孔弄破或用塩酸去除它的鍍層, 看看氣泡底下是不是油污的顏色, 與鍍件其它部位的顏色是否相同.
3.鍍件本身材質不適合鍍鉻.
某些材質因為表面的毛細孔太小, 鉻的分子顆粒較鋅大, 因此在鍍鉻時, 鉻分子很難完全與鍍件本身的毛細孔結合,
而容易產生剝落.
以你的情況, 這個原因的可能性較少,
通常夠經驗的電鍍廠會選擇在鍍件表面先鍍一層銅底, 銅的分子顆粒較小, 然后再鍍上鉻,
就不會有這個問題了.
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