本文標題："白光干涉顯微鏡表徵顯微術"

白光干涉顯微鏡表徵顯微術因為具有奈米級縱向解析、微米級橫向解析的表面形貌量測能力，可以用來量測物體的表面粗度(surface roughness)、表面形貌(surface topography)、平面度(flatness)、形態精度(form accuracy)及微結構尺寸(microstructure dimensions)等重要參數，因此在奈米科技、半導體及微機電領域中應用廣泛，例如晶圓的表面粗糙度和平面度的量測、雷射標記深度的量測、覆晶製程中金球凸塊的尺寸和共面度的量測、液晶平面顯示器中新式彩色濾光片間隔柱(integral spacer)尺寸和高度的量測、光纖端面和微光學元件表面形貌的量測等等。白光干涉顯微鏡表徵顯微術其主要原理為藉由計算垂直掃描位置與干涉顯微鏡條紋的強度變化求得零光程差的位置，以解析待測物體表面的高度，解析度可達1nm以下。目前正應用于液晶平面顯示器中新式彩色濾光片間隔柱(integral spacer)尺寸、高度及缺陷的量測，為了符合生產線上的需求，白光干涉顯微鏡儀自動化的功能勢必不可少，首要工作即必須得知干涉顯微鏡條紋出現的范圍，并于此范圍內進行垂直掃描程序。而在奈米科技、半導體及微機電領域中更須自動調整干涉顯微鏡儀與樣品間的傾斜度。本研究提出一新的光路架構與演算法，特殊軟硬體的結合，提供一種快速對焦及決定干涉顯微鏡掃描范圍的方法，解決以人工尋找干涉顯微鏡條紋的缺點，并依據干涉顯微鏡條紋出現的范圍，決定干涉顯微鏡儀的掃瞄范圍，提升白光干涉顯微鏡儀自動化的程度。