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晶粒能有效降低鑄件中氣孔數量-漿態補縮技術
漿態補縮
漿態補縮(Mass feeding)這一術語是Baker(1945)第一個
用來描述凝固金屬和殘余金屬液組成的糊狀體移動。當固相體積分
數達到o~50%之間的任何值時,糊狀體的移動將受限制,糊狀體
的移動不僅取決于推動金屬液流動的壓力差,還取決于從鑄件壁附
著點游離的枝晶百分數。然而,當固相分數高達約68%時,發生繼
續移動的糊狀體量更少,固相分數處于這個水平時,枝晶開始變成
緊密的網狀結構,像三維空間塑料框架一樣。
在薄截面上,可能只有2、3個晶?邕^截面,漿態補縮不
能發生,因為晶粒會由于同鑄件壁接觸而被釘扎在壁上。然而,當
跨過截面的晶粒增加到5~10個時,中心晶粒的自由移動將達到一
定范圍。在更大的截面,或者此處晶粒細化,那么就會有20~100
個甚至更多的晶粒跨過截面,因此糊狀體流動將變成沿流動方向降
低壓力差的一個重要機制。很明顯,評價漿態流動是否發生的重要
判據是鑄件截面寬度與平均晶粒直徑的比率。這可能是為什么細化
晶粒能有效降低鑄件中氣孔數量的主要原因之一。另外一個主要原
因是氣體溶解得更分散,降低了偏析。
晶粒最終在某點劇烈碰撞并停止,就是在該點,漿態補縮
開始變得更加困難了。這是下一種補縮機制即枝晶間補縮的控制范
圍。
綜上所述,我們注意到,在一些例子中漿態補縮存在困難
。一些證據表明液/固糊狀體流入小截面入口時,可能會導致固相
將人口過早堵塞,因此通往鑄件中更遠區域的補縮通道也遭到阻塞
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