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為便于測試、修理和更換元件,微電子系統中的關鍵元件要易
于接近和取放。這項設計要求可以說是對換熱器件尺寸和形狀限
制最嚴的一個條件。例如,可能禁止使用能降低傳導熱阻和流體
泄漏的緊固和密封技術,因為這種辦法所需的拆裝時間很長。由
于不易于拆裝元件,還要防止在管道內安裝元件來改進對流換
熱。
微電子設備的維護規程與其它設備不同。許多元件的修理一
定要在與制造時相同的條件下進行,如凈化房間、專用工具和熟練
的技術等。這套規程在現場修復有時就行不通,因此,就出現了更
換部件的想法。散熱器件的構造決不能與部件的互換性相矛盾。
如果要更換的部件中有換熱系統的某個部分時,則不得有任何使
用專用工具、熟練技術以及為了修復系統而需要調整工作等要求。
熱傳導是熱通過固體、液體或氣體介質以及兩種緊密接觸介
質的流動過程。按照熱力學第二定律,熱是從較高的溫度流向較
低的溫度。
熱傳導的機理還不完全了解,但是人們知道可以從兩種角
度——
微觀和宏觀的角度來研究它。得到的結論是不完全相同
的,因為前者是以統計熱力學的概念作基礎,而后者是以經典熱力
學作基礎的。工程技術人員最感興趣的是宏觀的研究,因為它的
效果可直接用在設備上。再者,對宏觀傳導的數學論述已經進行
了很好的研究,在許多情況下,用單純分析的方法能夠預見傳導換
熱的效果。
在熱傳導的微觀研究中,必須分別地研究固體、液體和氣體。
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