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本文標題："掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察鍍膜層磨耗特點"
新聞來源：未知 發布時間：2013-11-15 0:43:44 本站主頁地址：http://www.pzfczx.com
掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察鍍膜層磨耗特點
利用化學氣相沉積(CVD)與物理氣相沉積(PVD)類鉆碳(DLC)和氮化
鈦(TiN)三種不同鍍膜的端銑刀進行實務銑削實驗，觀察不同鍍膜層耐磨耗特
性，并配合掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察鍍膜層磨耗狀況。此外，在微觀實驗上，
除了使用納米壓痕實驗以檢驗不同鍍膜層的材料性質外，也使用原子力顯微鏡
(AFM)的鉆石探針，在鍍膜試樣上進行刮痕實驗，分析不同鍍膜層的抗磨耗性。
關鍵詞：化學氣相沉積、物理氣相沉積、類鉆碳、氮化鈦、原子力顯微鏡
隨著科技的進步，電子產業的蓬勃發展，對于PCB 版的需求量也大大
增加，于此同時銑削PCB 面板的銑削刀具及其相關技術也必須提升，再加
上現今產品都趨向于微小化發展，因此對于產品的精度要求亦越來越高。
在這樣的環境下，以往所使用的鋼制刀具已不敷使用，于是對具有高耐磨
耗性的超硬合金、陶瓷等制品的需求急速增加。
因此兼具韌性及表面耐磨耗性的披覆處理方法日益受到重視，
而一般將此披覆技術稱為薄膜沉積。
而因為沉積過程中的反應機制不同，鍍膜沉積方式可分為:物理氣相沉積
（ Physical Vapor Deposition ，簡稱PVD），通常稱為物理蒸鍍以及化學氣
相沉積（Chemical Vapor Deposition，簡稱CVD），通常稱為化學蒸鍍
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