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本文標題："研磨后的晶圓表面凹痕金相觀察圖像顯微鏡"
新聞來源：未知 發布時間：2013-10-17 23:08:11 本站主頁地址：http://www.pzfczx.com
研磨后的晶圓表面凹痕金相觀察圖像顯微鏡
腐蝕(corrosion)與凹痕(pitting)
圖五顯示了銅導線結所以讓腐蝕的肇因分析與腐蝕控制變得更困難，
雖然人們經常將腐蝕的發生歸咎于化學機械研磨的研磨劑化學性質，但是也不可忽略電鍍薄膜層品質的影響。
除了上述的導線腐蝕(line corrosion)外，另外一種可見的腐蝕為邊緣腐蝕(edge corrosion)，
邊緣腐蝕經常被限制在多層材料的介面間，例如二氧化矽/阻障層與填充銅之間的介面。
任何介面間的分離都會造成缺口，并且留住殘留的化學機械研磨化學物質，繼續形成腐蝕，
這種形式的腐蝕能很清楚的由介電質與阻障層介面間的波浪狀銅金屬辨識出來。
另外一種腐蝕缺陷被稱之為“鼠咬”(mouse-bites)，也就是一條完整金屬線小的部份邊緣會消失不見，
鼠咬也許與邊緣腐蝕類同，也發生在多層材料的表面，然而此種缺陷的產生原因至今仍然不明。
除了腐蝕以外，凹痕經常發生于研磨后的晶圓表面，凹痕會隨著銅線寬度而增加，
所以在晶片的銅墊接點上凹痕最嚴重，在窄線結構里凹痕即隨之減少，
因為窄線結構與寬線結構的晶粒成長與填充化學性(填充物濃度)都不相同，
所以意味著凹痕與添加物濃度或晶粒大小有關，越大的晶粒越容易發生凹痕。
一些化學機械研磨程序除了腐蝕外，也會形成無法控制的金屬蝕刻(metal etch)，
因而產生不平坦的銅表面，如圖六所見，在銅墊接點上會產生更顯著的蝕刻，
因為沉積的薄膜基本上擁有涉及回火處理的紋理、金屬蝕刻與研磨劑或特殊的紋理結構有關，
紋理結構會造成多晶粒間的不同蝕刻速率
銅墊接點上金屬蝕刻的AFM影像
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