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微硬度量測與顯微組織觀察
旋形C-250麻時效鋼電子束焊件,規劃于810℃及1150℃分別施以3分鐘及
1小時之熱處理程序,其微硬度分布顯示為麻時效鋼電子束焊件于時效熱處
理前,分別施以3分鐘及標準固溶熱處理后,其3分鐘微硬度值略高于標準
固溶熱處理,然而
焊接區微硬度均低于被焊接材料,主要原因為焊件經810℃
/3min/AC或810℃/1h/AC熱處理,
再施以時效熱處理時焊接區仍有質軟逆變態奧氏體生成所致
顯示為焊件于時效熱處理前,分別先施以3分鐘及標準均質化1小時熱處理
結果,焊接區、熱影響區及被焊接材料硬度呈近似均勻水平分布,
主要是因為焊接區柱狀與枝狀晶組織因高溫均轉變為
粗大的板條狀馬氏體組織結構,并使偏析元素均勻重溶回顯微中,
再經時效熱處理后獲得均勻的硬度分布。
由此可證,C-250麻時效鋼焊件僅需3分鐘的高溫熱處理即
可與標準1小時熱處理具有相同之效益。
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