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本文標題："導光板鍍層表面的金相顯微鏡-厚度測量"
新聞來源：未知 發布時間：2013-3-28 22:15:26 本站主頁地址：http://www.pzfczx.com
導光板鍍層表面的金相顯微鏡-厚度測量
內應力的產生，維持鍍層表面的平整性。
所使用的導光板圖樣光罩，其圖樣尺寸大小約為100 μm。 在矽晶片上進行光阻涂佈可得到厚度約為15μm 的光阻薄膜，
而后進行曝光顯影得到導光板圖樣，并經由熱流變而形成透鏡形狀，最后經電鑄程序得到導光
板翻模模仁。
導光板翻模模仁的金相顯微鏡照片。 由電子顯微鏡觀察顯示，
導光板模仁的圖樣完整且表面平整均勻
鎳鐵合金電鑄導光板經ICP-AES 分析結果，顯示鍍層中Fe 的含量約為79%，經由Vicker's 測試顯示硬度約
為HV500，較純鎳電鑄的硬度(約為HV300)高。 另外，由TGA 熱分析得知鎳鐵合金熔點約在1447℃，略低于
純鎳的熔點1453℃。 由此結果顯示具有高硬度與低熱膨脹系數的鎳鐵合金電鑄極適合于導光板模具之翻模制作。
在導光板電鑄翻模制程中會產生電鑄層變形，分析其原因為鍍液中Saccharin 的成分改變與鍍液滲入矽晶片圖
樣母模的鍍銀層中而造成鍍層在電鍍過程中產生內應力變形的現象
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